不久前刚刚亮相的iQOO Neo8 Pro首发搭载了安卓阵营性能最强的联发科天玑9200+芯片，基于台积电第二代4nm工艺打造，八核CPU包括1个高达3.35GHz的超大核、3个3.0GHz的大核和4个2.0GHz能效核心，同时集成了11核GPU，峰值频率提升可达17%。其安兔兔跑分突破了136万分，是目前唯一一台跑分突破136万的安卓旗舰手机，性能实力极为强悍。而现在有最新消息，近日有数码博主则带来了高通旗下新一代旗舰芯片的更多参数细节。

据知名数码博主最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，新一代的高通旗舰芯片——骁龙8 Gen3将采用的是1+5+2架构设计，由台积电代工，工艺制程升级至N4P，是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。相较于当前的骁龙8 Gen2，前者将增加一颗大核，减少一颗小核，而5颗大核在骁龙5G Soc史上属于第一次，并且超大核将升级为Cortex X4，频率最高可达3.7GHz，效能峰值提升了15%，功耗比Cortex X3低40%，同时Cortex X4支持最大2M的L2快取内存，仅比Cortex X3大了约10%。此外，骁龙8 Gen3的GPU升级至Adreno 750。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的高通骁龙8 Gen3不出意外的话将继续由小米的新一代旗舰，也就是小米14系列进行首发，除了将首发搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片外，该机还有很多其他亮点，比如将使用国产屏幕，边框将会比目前边框最窄的iPhone还要窄一些，实现了四边边框1mm的极窄设计，相较于市场主流高端品牌手机(1.45mm)下边框减少约23%，屏占比将进一步增大，整体的视觉效果也将显著提升。

据悉，全新的高通骁龙8 Gen3芯片将在今年11月份亮相，而搭载该芯片的智能手机将会在今年年底陆续推出，其中小米14系列将是首该芯片的热门机型之一。更多详细信息，我们拭目以待。