韩国政府周四宣布，将扩大税收优惠，并提供1万亿韩元(约8.83亿美元)贷款，以支持芯片行业度过充满挑战的经营环境。

韩国半导体工业协会(Korea semiconductor industry association)的数据显示，约153家芯片企业计划在今年至2030年间投资总额超过5.1万亿韩元，其中包括全球最大的内存芯片制造商三星电子和第二大厂商SK海力士。

韩国产业通商资源部在一份声明中表示，政府将在2021年下半年至2024年间，将对从事半导体等“关键战略技术”的大型企业资本支出的税收优惠从目前最高的3%提高到6%。

政府还将提供约1万亿韩元的长期贷款，以增加8英寸晶圆芯片的合同生产能力，以及在材料和包装方面的投资。

关键词： 韩元 长期贷款 晶圆芯片 生产能力