(资料图片仅供参考)

格隆汇4月24日丨联赢激光(688518.SH)于2023年4月21日召开业绩说明会，提问交流环节，就“公司设立半导体子公司，希望后续做什么产品？以什么样的产品形态给客户供应？公司后续发展战略定位？”，公司表示，联赢激光刚成立的时候最早进入的就是光通讯行业，光通讯行业的头部公司基本上都是公司的客户，提供的产品主要是自产的YAG激光器。因为光通讯行业对加工精度要求很高，对激光器的能量输出的稳定性有极高的要求，联赢的YAG激光器采用能量负反馈技术，激光输出稳定性好，能量波动在正负3%以内，用联赢的激光器加工可以得到较高的良品率，所以我们在高端市场的占有率比较高。但公司以前给光通讯厂家只提供激光器或者简单的二维、三维工作台，设备价值量较低，单台约几十万的价格，所以光通讯业务体量不大。现在设立半导体公司主要是围绕光通讯和半导体厂家，除了提供激光器以外，把产品扩展到相关自动化设备，以高端光通讯器件贴片机为切入点，计划用3-5年时间，设计研发高端TO贴片机、COC贴片机、BOX贴片机、IC固晶机、激光共晶机、划片机等多种IC加工设备。这些产品的主要领用领域包括光通讯、传感器、激光雷达、大功率器件IGBT、以及超高清显示设备等。

公司定位没有变，主业还是激光焊接，只是把原来光通讯传统的业务做了延伸，从激光器做到精密自动化。半导体业务独立设立子公司运营，公司控股60%，40%由团队及公司管理层共同参与，算是公司新的尝试，希望让员工一起参与，共享利益、共担风险去拓展产品线，让员工有更高的自主性、积极性做新的业务。

关键词：