据Tom's Hardware报道，根据IEEE Spectrum的一份报告，研究人员已经设计出了一种全新的塑料处理器，他们预计这种处理器能够以低于1便士(约合人民币8分钱)的价格进行大规模生产。
小雷了解到，就在去年，ARM公司和PragmatIC公司宣布了PlasticArm原型的开发项目，该原型实现了ARM M0处理器的设计，为柔性和廉价的微芯片集成了超过56000个晶体管。这项最新的研究表明，需要一种全新的架构方法来满足大规模生产，以及价格低至1便士的芯片。
在小雷的印象中，芯片的晶体管数量都在几十亿、上百亿的级别，晶体管的数量越多，意味着芯片的计算性能越好。同样晶体管的数量，面积越小，意味着生产工艺越精密，芯片的能耗比越优秀。
(图片来自IEEE Spectrum)
芯片内部都是半导体材料，绝大部分都是以硅材为主，而且生产成本往往不低，一款智能手机的处理器，一般都在200-400元左右，如果是采用先进工艺生产的旗舰级处理平台，造价或许还要更贵。另一方面，近两年原材料越来越贵，芯片厂商的代工价格也有所上调，导致芯片的身价进一步攀升。
不过，目前来看以塑料为基础打造的处理器，看起来面积不小，而且晶体管集成度很差，性能自然是远远不如市面上的常规处理器。伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校和柔性电子制造商PragmatIC半导体公司的研究人员表示，现有的芯片设计过于复杂，无法用塑料进行大规模生产。
(图片来自Pixabay)
这也就意味着，虽然成本不到1分钱的塑料处理器听着很不错，但实际的发展空间很小，成品的应用空间也很有限，大概就只能作为IoT智能设备的处理平台。当然了，现在科技这么发达，用塑料生产处理器的思路或许能为主流处理平台提供一些有用的经验。
在小雷看来，随着智能化发展进程加速，很多电子产品要与“智能”挂钩，芯片是必不可少的核心元器件之一，芯片需求加剧，缺芯、芯片价格猛涨也就成为不可避免的事实。只希望芯片行业早日摆脱高价、短缺的阴影，别让消费者“遭罪”了。
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