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资讯:美国金融科技基础设施提供商Solid获6300万美元B轮融资
2022-09-07 08:30:00 来源:未央网 编辑:


(资料图)

近日,美国金融科技创企Solid宣布获得6300万美元B轮融资。本次融资由FTV资本领投,现有投资者Headline参投。Solid于2018年成立,总部位于加州圣马特奥,主要为企业构建和提供嵌入式金融科技基础设施。未来,Solid将利用本次融资加速器在旅游、物流、建筑、医疗保健、教育与零工经济等垂直领域的扩张。2020年10月,Solid在首轮融资中筹集了1200万美元,加上本次的投资,迄今为止,其总融资额已经超过8000万美元。

本文系未央网专栏作者:高旭 发表,内容属作者个人观点,不代表网站观点,未经许可严禁转载,违者必究!

关键词: 基础设施

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