(资料图片)

证券时报记者 吴瞬

2月21日，东莞市集成电路创新中心（以下简称东莞创新中心）进驻项目集中开业仪式暨后摩尔时代集成电路产业发展高峰论坛在松山湖国际创新创业社区举办。据介绍，东莞创新中心已成功引进近20家产业链优质项目企业，总投资额近10亿元，预计2023年总产值将达3.5亿元。

在本次仪式上，TGV三维封装中试验证平台、EDA设计服务中心、测试验证工程中心、Chiplet设计工程中心、SIP封装工程中心、产教融合培训中心、创“芯”科创训练营七大公共技术服务平台正式启动。

据了解，东莞创新中心成立于2022年，由东莞市科技局、东莞市发改局联合支持授牌，按照“政府引导、产学研联合、企业化运行”的模式，由电子科技大学广东电子信息工程研究院牵头，气派科技、三叠纪、东电检测、东莞实业集团、东莞科技创新金融集团等产业链龙头企业和国有大型企业共同组建。

今年在广东省高质量发展大会召开后，东莞召开全市制造业高质量发展大会，明确聚焦制造业加快推动东莞高质量发展。作为东莞市第一家集成电路公共技术平台，东莞创新中心紧密围绕东莞集成电路产业迫切需求，主动承担东莞市集成电路领域“产业链资源整合、战略科学家团队引进、公共技术平台建设、核心技术攻关、产业引进和培育”等公共服务职能，有力推动东莞集成电路产业实现高质量发展。

自成立以来，东莞创新中心已成功引进近20家产业链优质企业入驻，初步形成了东莞区域领先的集成电路创新产业生态平台。引进项目包括三叠纪、元合智造、德诺半导体、集芯封测、山盟、领芯、雁盟、研尔、致博科技、斯元、科艺博纳、成电智能、为辰信安、奇芯光电、钙钛矿项目、雷达系统等项目，总投资额近10亿元，预计2023年总产值将达3.5亿。

关键词： 创新中心 集成电路