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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。

公开资料显示，英飞凌是国际著名的半导体公司，基于对碳化硅发展前景的充分看好，英飞凌在过去几年，与全球碳化硅材料主要供应商纷纷签订长期供货协议。天科合达碳化硅材料公司是具有中科院背景和国资背景的高科技企业，在导电衬底领域尤为出色，占据了国内一半以上的市场份额。

中科院物理研究所碳化硅团队负责人、天科合达首席科学家陈小龙研究员表示，碳化硅是引领第三代半导体产业发展的重要材料，应用前景广阔，大大助力于“双碳”战略的实施。碳化硅属于第三代半导体材料，和第一代以硅为主、第二代以砷化镓为主的半导体材料相比，具有禁带宽度大、饱和电子迁移率高、导热性能等优势，特别适合于做大功率、耐高温、耐高压的半导体器件。

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