台积电3nm工艺进展顺利，2nm工艺技术已传出

去年年底，台积电在台南科学园区举办3纳米生产暨扩厂典礼，正式宣布启动3纳米大规模生产。此前，三星早在6月份就已经宣布开启3纳米工艺制程生产，而台积电在原先的规划中打算在9月正式量产，但是因为一些原因延期到年底。如今，台积电3nm工艺进展顺利，有关2nm工艺技术的消息也已传出。

据报道，南科芯片18厂是台积电5纳米以及3纳米芯片的生产基地，其中芯片18厂5至9期则是3纳米的生产基地。根据台积电此前的说法，台积电的N3制程进度符合预期，将在2022年下半年量产并具备良好良品率。在HPC(高性能计算机群)和智能手机相关应用的驱动下，N3制程2023年将稳定量产。

而在3纳米制程的加强版上，台积电表示其研发成果也要优于预期，将具有更好的效能、功耗以及良品率，能够为智能手机以及HPC相关应用在3nm时代提供完整的平台支持，而N3E制程也预计在2023年下半年进入量产。目前已经确认苹果将成为台积电3nm工艺的首位客户，将在A17芯片上首发该工艺芯片。

同时有消息表明，原先台积电的3纳米客户为英特尔，但由于英特人的MeteorLake核显订单延期，此举大幅冲击台积电扩产计划，造成3nm制程自今年下半年至明年首波客户仅剩苹果，产品包含M系列芯片及A17芯片。因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不会因过度闲置而导致成本压力。

不过又有消息称，原本打算今年推出的M3系列芯片也延期至明年，由于台积电方面3nm进程放缓，苹果将优先保障A17芯片的足量供应。除此之外，台积电在提交给股东的年度报告中，提到了有关下一代2nm工艺的详细信息。

台积电董事长表示，台积电正为预计于2025年开始量产的2nm技术(N2)做准备，该制程技术将在新竹和台中科学园区生产。2nm技术将采用纳米片(Nanosheet)电晶体结构，并提供全制程效能和功耗效率的效益。相较于N3E，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以满足日益增加的节能运算需求。

台积电还表示，N2技术研发正在有序推进，将于2024年试产，并且于2025年量产。同时N4工艺也已经在去年量产，台积电还推出了N4P和N4X工艺，逐步在各个工艺带来更加先进的技术。

今年下半年，更高性能、更低功耗和更高良率的N3E工艺也即将量产，不过今年仍只有苹果A17芯片会采用3nm工艺，这也让iPhone 15系列在今年格外拥有竞争力。

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