一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付

8月20日，瞻芯电子官微表示，其依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线，开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品，其中IV2Q12040T4Z (1200V 40mΩ SiC MOSFET)于近日获得了AEC-Q101车规级可靠性认证证书，而且通过了新能源行业头部企业的导入测试，正式开启量产交付。据介绍，瞻芯电子开发的第二代SiC MOSFET产品驱动电压(Vgs)为15-18V，可提升应用兼容性，简化应用系统设计。在产品结构上，第二代SiC MOSFET与第一代产品同为平面栅MOSFET，但进一步优化了栅氧化层工艺和沟道设计，使器件比导通电阻降低约25%，并显著降低开关损耗，提升系统效率。同时，第二代SiC MOSFET产品依然保持高可靠性与强鲁棒性，在AEC-Q101车规可靠性认证、短路测试、浪涌测试中等评估中表现优良。

2、中国首次完成航天器官芯片实验项目

8月18日，载人航天工程空间应用与发展情况介绍会在北京召开，在中国空间站任务期间，科研团队完成了国内首例太空器官芯片研究，这也是国际上首例人工血管组织芯片研究，标志中国成为国际上第二个具有在轨开展器官芯片实验和分析能力的国家。根据报道，科研人员研发了航天员健康维护和能力维持与增强技术，这些技术具有高效、无创、易操作、可穿戴等特点，也可用于大众健康。比如，骨丢失对抗仪、穿戴穴位刺激仪等可应用于退行性骨质疏松、肌肉萎缩等人群；生物节律导引技术可用于改善和提升睡眠质量等。

3、芯原股份临港研发中心落成启用，重点发展Chiplet业务、RISC-V等业务

8月18日，芯原股份在临港芯原大厦举行了临港研发中心开业典礼。该中心启用后，将依托临港新片区的产业集群优势，重点发展Chiplet业务、完善自动驾驶软件平台、推进物联网软件平台的研发以及推动RISC-V生态的发展。未来五年内，芯原临港研发中心的员工将发展至500人规模，其中九成以上是研发人员。据了解，芯原股份于2021年10月在上海临港成立芯原科技 (上海) 有限公司 (以下简称“芯原科技”)，投资13亿元人民币建设临港研发中心。如今，该研发中心的落成启用标志着芯原在上海的研发布局正式由张江科学城单研发中心升级成张江-临港双研发中心。

二、政策梳理

1、支持建设人工智能公共算力中心！广州进一步促进软件和信息技术服务业高质量发展

【广州市政府发布《广州市进一步促进软件和信息技术服务业高质量发展的若干措施》】8月14日，广州市政府发布《广州市进一步促进软件和信息技术服务业高质量发展的若干措施》，《若干措施》明确，广州将锚定铸造软件新底座、打造软件新平台、促进软件新应用、发展软件新基建、培育软件新生态五个方向，大力发展软件和信息技术服务业，并从提升自主创新能力、加大企业引培力度、培育产业生态体系、优化产业发展环境等四个方面提出13项具体政策措施，推动相关产业高质量发展；根据《若干措施》，广州鼓励大型工业企业、重点行业企业剥离软件业务成立软件公司，对实质新开展从事软件和信息技术服务且符合相关条件的企业，给予最高不超过300万元的奖励。对年营收首次达到2亿元、10亿元、20亿元的软件和信息技术服务企业，分别给予不超过100万元、200万元、300万元的奖励。对年营业收入达50亿元以上且达到一定增速的软件和信息技术服务企业，给予最高2000万元的奖励；此外，《若干措施》还鼓励企业开展软件能力成熟度评估、数据管理能力成熟度评估模型评估。对通过数据管理能力成熟度评估模型三级以上的企业，给予最高不超过50万元奖励。

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