英国路透社2月8日消息，据三位知情人士称，软银以660亿美元将英国高科技芯片设计公司ARM出售给美国芯片巨头英伟达的交易，周一宣告失败。

2020年9月14日，英伟达正式宣布将以400亿美元 (折合人民币约2700亿元)的价格，收购软银旗下的芯片设计公司Arm。这笔交易是芯片行业有史以来最大的一笔并购交易。 如果交易达成，位于美国加州的英伟达公司可以借此控制一家为全球多数移动设备贡献核心芯片技术的公司。

鉴于这一并购案对半导体行业竞争可能产生的重大影响，美国、英国和欧盟等监管机构持续对此事表示“严重担忧”，理由是“两家公司如果合并，将扼杀下一代技术的竞争。”此外，高通、华为、三星、苹果和谷歌等多家以来ARM芯片设计的大型科技公司也曾公开表示反对。

这场并购案的失败给ARM管理层带来了较大的动荡。据英国《金融时报》消息，ARM公司知识产权部门的负责人雷内·哈斯(Rene Haas)将取代首席执行官西蒙·塞格斯(Simon Segars)。除了ARM高层“换血”之外，软银还将失去因英伟达公司的股价上涨而可能获得的一大笔“意外之财”。原本这笔交易在2020年9月宣布时高达400亿美元(现金+股票)，但随着英伟达股价一路飙升，2021年11月时最高达到过870亿美元。

据英国《金融时报》消息，软银将获得12.5亿美元的“分手费”，并考虑在年底前为Arm进行IPO。

在英伟达宏愿未竟的同时，AMD已在中国附加限制性条件的情况下，获批收购赛灵思。两者合并后，AMD将成为少数能够同时提供CPU、GPU和FPGA三种产品的半导体厂商。并且在营收上很可能跻身全球半导体公司前十。一方面是收购失败的英伟达，另一方面是成功合并的AMD…迎来大洗牌的半导体行业未来格局将如何变动?我们将拭目以待。

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