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2023年Q2芯片市场行情报告:ST、NXP、安森美等芯片最新货期一览 全球滚动
2023-05-19 14:21:05 来源:面包芯语 编辑:

2023年以来,芯片市场需求持续萎缩,全球芯片交付周期不断下降。

近日,根据最新不完全预测数据显示,2023年4月份全球芯片平均交付周期已低于20周。

“缺芯潮”逐渐消退,目前除了少部分高端料及汽车芯片,各大品牌的货期正在缩短回归至正常周期。


(资料图)

下面,根据全球电子元器件代理公司富昌电子发布的《2023年Q2芯片市场行情报告》,整理出各类半导体器件的最新货期及价格趋势,供大家参考。

1、MCU/MPU

MCU/MPU等高端器件2023年Q2平均货期进一步回落,大部分产品的货期持续下降,MCU/MPU的供应持续改善。

从Microchip、NXP、瑞萨、ST等厂商的数据来看,8位MCU、32位MCU、32位MPU等产品的货期呈缩短趋势,价格保持平稳态势。

不过,英飞凌的汽车料依然很紧缺,供应情况较上一季度没有明显改善。

2、存储器

今年存储行业业绩惨淡,三星、SK海力士、美光等集体暴雷,需求严重下滑,存储器2023年Q2货期呈下降趋势。

从统计的数据来看,仅Microchip的NOR闪存和EEPROM货期保持上升,很多厂商的存储产品货期正在进一步缩短,如ADATA、Cypress、Macronix、Kingston、瑞萨、ST等,其中ST的EEPROM虽然还是紧缺,但货期已经从52-54周缩短至24-26周。

3、模拟芯片

模拟芯片2023年Q2货期总体趋于稳定,与上个季度基本维持一致。

其中,MaxLinear的接口、Melexis的传感器、瑞萨的开关稳压器、ST的传感器和信号链、安森美的信号链等产品货期出现下降趋势。

此外,也有部分厂商的模拟产品价格呈上扬走势,如英飞凌、NXP、安森美、罗姆、TE的传感器,英飞凌、NXP的汽车模拟产品,瑞萨、安森美的开关稳压器。

4、连接器

连接器2023年Q2货期整体“稳中带跌”,价格趋于稳定,仅个别产品价格出现上涨走势。

Adam Tech、HALO Electronics、Hirose Electric、JST、Oupiin等厂商的连接器产品货期持续回落,供应情况不断改善。

TE的不少连接器货期也有所下降,如汽车连接器、圆形连接器、PCB连接器、数据和电信,但继电器货期仍保持上升趋势。

5、分立器件

分立器件需求减少,2023年Q2货期保持“稳中带跌”的态势。

对比上一季度,Nexperia的二极管和晶体管货期缩短明显,如肖特二极管、齐纳二极管、双极二极管、数字晶体管、通用晶体管等产品货期从8-50周缩短至4-20周。

英飞凌、安森美、Vishay、ST、罗姆、Microsemi等厂商的分立器件产品货期依然不乐观,货期最长均在50周以上。

6、射频和无线芯片

射频和无线芯片需求保持旺盛,2023年Q2货期和价格“稳中有升”。

部分厂商的GPS、Wi-Fi模块、大功率IC、LoRa等产品货期仍较长,如MuRata、Cypress、SI、NXP、Silex,其中SI和NXP大功率IC货期最长达到52周。

不过,u-blox的蓝牙模块、Wi-Fi模块、蜂窝模块、GPS等产品货期下降明显,已从26-52周缩短至12-26周。

以上就是各类半导体器件的2023年Q2货期及价格趋势,希望对大家有帮助!

总的来说,MCU/MPU、存储器、模拟芯片、连接器、分立器件等产品整体货期呈下降趋势,除了部分高端料及汽车芯片,其他芯片供应情况持续改善。

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