2023年以来,芯片市场需求持续萎缩,全球芯片交付周期不断下降。
近日,根据最新不完全预测数据显示,2023年4月份全球芯片平均交付周期已低于20周。
“缺芯潮”逐渐消退,目前除了少部分高端料及汽车芯片,各大品牌的货期正在缩短回归至正常周期。
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下面,根据全球电子元器件代理公司富昌电子发布的《2023年Q2芯片市场行情报告》,整理出各类半导体器件的最新货期及价格趋势,供大家参考。
1、MCU/MPU
MCU/MPU等高端器件2023年Q2平均货期进一步回落,大部分产品的货期持续下降,MCU/MPU的供应持续改善。
从Microchip、NXP、瑞萨、ST等厂商的数据来看,8位MCU、32位MCU、32位MPU等产品的货期呈缩短趋势,价格保持平稳态势。
不过,英飞凌的汽车料依然很紧缺,供应情况较上一季度没有明显改善。
2、存储器
今年存储行业业绩惨淡,三星、SK海力士、美光等集体暴雷,需求严重下滑,存储器2023年Q2货期呈下降趋势。
从统计的数据来看,仅Microchip的NOR闪存和EEPROM货期保持上升,很多厂商的存储产品货期正在进一步缩短,如ADATA、Cypress、Macronix、Kingston、瑞萨、ST等,其中ST的EEPROM虽然还是紧缺,但货期已经从52-54周缩短至24-26周。
3、模拟芯片
模拟芯片2023年Q2货期总体趋于稳定,与上个季度基本维持一致。
其中,MaxLinear的接口、Melexis的传感器、瑞萨的开关稳压器、ST的传感器和信号链、安森美的信号链等产品货期出现下降趋势。
此外,也有部分厂商的模拟产品价格呈上扬走势,如英飞凌、NXP、安森美、罗姆、TE的传感器,英飞凌、NXP的汽车模拟产品,瑞萨、安森美的开关稳压器。
4、连接器
连接器2023年Q2货期整体“稳中带跌”,价格趋于稳定,仅个别产品价格出现上涨走势。
Adam Tech、HALO Electronics、Hirose Electric、JST、Oupiin等厂商的连接器产品货期持续回落,供应情况不断改善。
TE的不少连接器货期也有所下降,如汽车连接器、圆形连接器、PCB连接器、数据和电信,但继电器货期仍保持上升趋势。
5、分立器件
分立器件需求减少,2023年Q2货期保持“稳中带跌”的态势。
对比上一季度,Nexperia的二极管和晶体管货期缩短明显,如肖特二极管、齐纳二极管、双极二极管、数字晶体管、通用晶体管等产品货期从8-50周缩短至4-20周。
英飞凌、安森美、Vishay、ST、罗姆、Microsemi等厂商的分立器件产品货期依然不乐观,货期最长均在50周以上。
6、射频和无线芯片
射频和无线芯片需求保持旺盛,2023年Q2货期和价格“稳中有升”。
部分厂商的GPS、Wi-Fi模块、大功率IC、LoRa等产品货期仍较长,如MuRata、Cypress、SI、NXP、Silex,其中SI和NXP大功率IC货期最长达到52周。
不过,u-blox的蓝牙模块、Wi-Fi模块、蜂窝模块、GPS等产品货期下降明显,已从26-52周缩短至12-26周。
以上就是各类半导体器件的2023年Q2货期及价格趋势,希望对大家有帮助!
总的来说,MCU/MPU、存储器、模拟芯片、连接器、分立器件等产品整体货期呈下降趋势,除了部分高端料及汽车芯片,其他芯片供应情况持续改善。
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