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中邮证券有限责任公司李帅华,张亚桐近期对铜冠铜箔进行研究并发布了研究报告《领军国内高端铜箔，下游需求持续攀升》，本报告对铜冠铜箔给出买入评级，当前股价为15.08元。

铜冠铜箔(301217)
投资要点
公司率先突破技术壁垒，实现高端HVLP铜箔批量供货。铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，并于2022年HVLP1铜箔已向客户批量供货，HVLP2铜箔已通过终端客户全性能测试，HVLP3、RTF2和RTF3铜箔已突破核心技术。5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位，即公司在高性能PCB铜箔领域具有显著的优势；锂电池铜箔方面，公司系2020年出货量排名第五的内资锂电池铜箔生产商，属于国内头部锂电池铜箔厂商之一。
客户基础良好，多为业内头部客户。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。
持续推进扩产项目建设，为公司放量打下坚实基础。公司电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中PCB铜箔3.5万吨/年，锂电池铜箔2.0万吨/年，在建产能2.5万吨，预计24年达产。
5G、云计算等行业高速发展
随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。
据测算，预计23-25年高端标准铜箔需求分别达到6.10/7.13/7.35万吨，行业增速分别为7.4%/16.7%/3.1%。叠加国产替代持续推进，到2025年市场对HVLP系列高端铜箔的需求约为11.01吨，整体来看，2025年标准铜箔市场空间有望达到154.07亿元。
盈利预测
预计公司2023/2024/2025年实现营业收入45.07/60.93/75.87亿元，分别同比增长16.31%/35.20%/24.52%；归母净利润分别为3.25/5.16/6.91亿元，分别同比增长22.41%/59.09%/33.80%，对应EPS分别为0.39/0.62/0.83元。以2023年7月3日收盘价14.23元为基准，对应2023-2025E对应PE分别为39.90/25.08/18.75倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：
宏观经济不及预期；美联储加息超预期；产能建设不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，中泰证券谢鸿鹤研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为75.81%，其预测2022年度归属净利润为盈利2.79亿，根据现价换算的预测PE为46.42。

最新盈利预测明细如下：

根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，铜冠铜箔（301217）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标2.5星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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